据韩国媒体近日报道,尽管相关行业发展前景不甚明朗,但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。
《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道,三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。
据报道,P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂,该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能;三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。
2012年8月24日,一名行人从韩国首尔三星电子门前经过。新华社记者姚琪琳摄
路透社援引分析师的话报道,三星电子继续投资芯片业务,可能有助其在需求回暖时争取存储芯片市场份额,以及提振公司股价。
据《韩国时报》报道,截至今年第二季度,三星电子占据43.5%的DRAM芯片市场份额,其次是韩国SK海力士公司占有27.4%的份额,美国美光科技公司约占24.5%。
有别于三星电子公司计划继续投资芯片业务,美光科技公司21日宣布,打算裁员10%,以应对消费电子产品和芯片需求走软。SK海力士公司高管在第二季度财报会议中说,为应对市场环境,其资本支出将保持灵活。
3月3日,参观者在西班牙巴塞罗那2022世界移动通信大会的三星公司展区体验Galaxy Z Flip3手机。新华社记者郑焕松摄
虽然三星电子忙于长期布局,但存储芯片短期销量依然不乐观。据高盛集团日前预测,三星电子半导体业务第四季度营业利润约为1.5万亿韩元(约合82亿元人民币),同比下滑83%。
三星电子8月宣布,其位于韩国首都首尔以南的半导体研发中心破土动工。该公司计划在2028年前向该研发中心投资约20万亿韩元(约合1089亿元人民币),以提升企业在芯片领域的地位。
三星电子6月30日宣布开始量产3纳米芯片。这家企业曾于5月表示,今后5年将在半导体和生物技术领域投资450万亿韩元(约合2.3万亿元人民币)。这一投资规模比过去5年增加120万亿韩元(约合6150亿元人民币),增幅达36%。